Kupfer-3D-Druck

✓ Funktionsteile auf Anfrage, Mindestbestellmenge = 1 Stück

✓ Unübertroffene thermische und elektrische Leitfähigkeit (bis zu 100 % IACS)

✓ Echtzeit-Prozessüberwachung zur Vermeidung von Oxidation und Porosität

Warum 3D-Metalldruck von Kupfer in den Bereichen Wärmemanagement und Elektronik so hervorragend geeignet ist

Die laserbasierte SLM/DED-Technologie ermöglicht die einzigartigen Vorteile von Kupfer:

•Wärmeableitung5x schneller als Aluminium

•Hohe Reinheit und Leitfähigkeit(99,9 % Cu) für niederohmige elektrische Pfade

•Komplexe Kühlkanälemit traditionellen Gussverfahren unmöglich

Technische Spezifikationen

Parameter Reines KupferCuCrZrGlidCop AL-60
Partikelgröße (μm) 15-45 (DED-optimiert)20-53 (SLM-optimiert)15-45 (SLM-optimiert)
Fließfähigkeit (ASTM B213) 30 s/50 g28 s/50 g28 s/50 g
Scheinbare Dichte (g/cm³) 4,54.24.0
Sauerstoffgehalt (ppm) ≤500≤300≤200
Sphärizität ≥0,85≥0,88≥0,90

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3D-Druck von Messing für Hochleistungs-AM-Anwendungen

APTPROTOTYPE bietet sauerstofffreies Kupfer und hochentwickelte Legierungen, die für den Laser-3D-Druck optimiert sind und die Anforderungen erfüllen ASTM B152 Und ISO 431 Standards.

Materialklasse	Wichtigste Vorteile	Zielbranchen
Reines Kupfer (C11000)	100 % IACS-Wärmeleitfähigkeit, 385 W/m·K thermisch	HF-Wellenleiter, Kühlkörper
CuCrZr (C18150)	Hohe Festigkeit (≥300 MPa), 80 % IACS	Raketendüsen, Schweißelektroden
GlidCop® (AL-60)	Dispersionsgehärtet, 85 % IACS	Komponenten eines Fusionsreaktors

Warum APTPROTOTYPE für 3D-gedrucktes Kupfer?

Laserprozess-Expertise

Hochleistungs-Grünlaser (515 nm) für reduzierte Reflektivität (

Argonumspülte Kammern mit O₂

Branchenkonforme Qualität

Reines Kupfer: 99,95 % Dichte wie gedruckt (keine HIP-Prüfung erforderlich)

CuCrZr: Lösungsglühen + Auslagern für eine Zugfestigkeit von 450 MPa

Komplette Unterstützung

Thermische/elektrische Simulation zur Kanaloptimierung

EDM-Bearbeitung im eigenen Haus zur Entfernung von Stützstrukturen

3D-Druckanwendungen für Kupfer bei Aptprototype

Elektronik: Induktionsspulen mit extrem geringen Verlusten (Q-Faktor >200)

Energie: Erste Wandpaneele für Kernfusion mit integrierten Sensoren

Automobilbranche: Direktgedruckte elektrische Motorwicklungen

Unsere Anwendungsfälle im Bereich SLM-Kupfer-3D-Druckservice

Mehrwertdienste für den 3D-Kupferdruck bei Aptprototype

Kupferteile aufwerten mit:

Oberflächenbehandlungen: Antioxidation-Beschichtung (Ag-Plattierung)

Wärmebehandlung: Aushärtung von CuCrZr (480°C/4h)

Testen: 4-Leiter-Widerstandsmessung (ASTM B193)

Häufig gestellte Fragen

F: Wie lässt sich die Laserreflexion von Kupfer beim SLM überwinden?

A: Wir verwenden 515 nm grüne Laser (im Vergleich zu 1064 nm IR), um die Absorption um 400 % zu steigern und so ein stabiles Schmelzen zu ermöglichen.

Material	Leitfähigkeit (% IACS)	Wärme (W/m·K)
Reines Kupfer (C11000)	100%	385
CuCrZr	80%	320
GlidCop AL-60	85%	340

F: Kann man Kupfer-Aluminium-Hybridbauteile drucken?

Ja – Unsere Multi-Material-DED-Systeme ermöglichen bimetallische Schnittstellen für Wärmetauscher.

Design-Tipp

Für reines Kupfer-SLM:

Verwenden Mindestwandstärke ≥1,5 mm um einen Einsturz zu verhindern.

Für eine optimale Leitfähigkeit sollten die Gitterstrukturen in einem Winkel von 45° zur Bauplatte ausgerichtet werden.

unsere Vision und Mission

Mit 20 Jahren Wachstum und Innovation sind wir bestrebt, das beste digitale Fertigungserlebnis der Branche zu bieten.

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